| Шифр программы | ГНТП «Микроэлектроника», 2011–2015 годы |
| Шифр ГКЦНТП |
ГКЦНТП «Развитие машиностроительного комплекса», 2013–2015 годы |
| Полное наименование программы |
Подпрограммы: «Разработка лазерно-оптического и сборочного оборудования для радиотехнической и микроэлектронной отраслей экономики и технологий для организации его производства»; «Разработка микроэлектронной элементной базы для промышленной, бытовой и специальной техники на основе высокоэффективных, наукоемких интегральных технологий и организация серийного производства» |
| Краткое наименование программы |
ГНТП «Микроэлектроника», 2011–2015 годы |
| Постановление СМ РБ |
Постановление Совета Министров Республики Беларусь от 1 февраля 2011 г. № 116 |
| Номер и дата госрегистрации |
- |
| Срок выполнения работы |
2011-2015 годы |
| Государственные заказчики |
Министерство промышленности |
| Головные организации-исполнители |
- |
| Организации-исполнители |
Ответственные организации-исполнители подпрограммы 1 – Государственное научно-производственное объединение «Планар»
Ответственные организации-исполнители подпрограммы 2 – Открытое акционерное общество «ИНТЕГРАЛ»
|
| Руководители и ответственные исполнители |
- |
| Цели и задачи программы/проекта/задания |
Разработка и освоение производства новой микроэлектронной элементно-компонентной базы, освоение производства нового поколения отечественного лазерно-оптического и сборочного оборудования с параметрами технологического уровня 0,18–0,25 мкм, увеличение объема экспорта наукоемкой продукции предприятий микроэлектронной отрасли |
| Описание ожидаемых/полученных НТ результатов |
- |
